买卖IC网 >> 产品目录 >> 500T010M25B08SB D-Sub后壳 MICRO-D BND TOP FILL JKSCRW UNCOILED BND datasheet 未定义的类别
型号：

500T010M25B08SB

库存数量：可订货
制造商：Glenair
描述：D-Sub后壳 MICRO-D BND TOP FILL JKSCRW UNCOILED BND
RoHS：否
详细参数
参数
数值
产品分类 未定义的类别 >> D-Sub后壳
描述 D-Sub后壳 MICRO-D BND TOP FILL JKSCRW UNCOILED BND
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制造商 Glenair
类型
电缆引入数量
电缆引入角
系列
电缆直径
位置数量
外壳大小
外壳电镀
相关资料
属性
链接
代理商 500T010M25B08SB
500V471K
500V56K
500V-HP-HV
501.5R1C3.8
5010
供应商
公司名
电话
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司 0755-23603360 杨先生
深圳市华芯源电子有限公司 15019275130 张小姐
昆山开发区美科微电子商行 18951125455 易春花
深圳市欧和宁电子有限公司 0755-29275935 李先生
  • 500T010M25B08SB 参考价格
  • 价格分段 单价(美元) 总价
    1 1051.064 1051.064
    5 900.92 4504.6
    10 788.298 7882.979
    25 630.632 15765.8